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作為國內芯片設計與整體解決方案領域的核心企業(yè)，芯邦科技智能家電控制芯片再次取得新的研發(fā)突破，即將推出全新產品CBM72XX系列芯片產品。
移動存儲控制芯片設計企業(yè)對各品牌存儲晶圓的技術迭代路徑、工藝特性、性能特點需要進行長期的跟蹤、歸納、總結、沉淀，才能設計出具備較強兼容性的移動存儲芯片，因此移動存儲控制芯片設計存在較高的行業(yè)壁壘。
芯邦科技即將推出的UWB+BLE雙模SoC芯片，對UWB技術在各行業(yè)的落地發(fā)展，有著非同尋常的意義。
在智慧社區(qū)的建設中，一項被廣泛看好的技術--超寬帶(UWB)技術，正在發(fā)揮重要作用，助力智能化發(fā)展。
今年智能穿戴市場迎來了多場與UWB技術相關的重磅較量。
024 年 5 月 27 日發(fā)布的最新歐盟標準（2024/1467）標志著使用 UWB 技術基于位置服務的一個重要里程碑
UWB室內定位領域的一項新興技術，它具有更好的性能，更高精度，更適用于室內定位。
低調的UWB技術以其優(yōu)異定位精度和無縫互聯(lián)特性，不僅在消費電子領域大放異彩，在汽車領域也受到眾多的青睞，正成為未來汽車業(yè)重要的技術之一。
