研究機構Techno Systems Research 發(fā)布的報告指出：2021 年全球 UWB 的出貨量預計將達到 2 億個以上，到 2027 年這一數字將超過 12 億。而智能手機將在 2027 年成為 UWB 的最大應用市場，其次則是汽車、智能家居設備、可穿戴設備等。
UWB 不同于傳統(tǒng)的通信技術，它通過發(fā)送和接收具有納秒或微秒級以下的極窄脈沖來實現無線傳輸。由于UWB脈沖時間寬度極短，因此可以實現頻譜上的超寬帶：使用的帶寬在 500MHz 以上。
與藍牙相比，UWB技術延遲更短、傳輸數據更大，它不僅使用 3.1 和 10.6 GHz 之間的更高頻率，因為UWB使用更寬的 500 MHz 信道，可以在短時間內發(fā)送大數據包，而藍牙通常限制在 20 MHz。UWB 的延遲通常只有一毫秒，而藍牙 LE（低功耗）的延遲明顯更長。UWB 還提供更長的范圍，理論上可以達到 250 米。
UWB+BLE雙模融合滿足多樣化場景應用
雖然UWB技術能同時實現高速通信、高精度定位和高分辨力感知，但仍需要和其他相關技術配合才能實現萬物智聯(lián)的多樣化場景訴求。
在大多數應用場景中，目前互補性最強的是BLE技術：通過把BLE技術與UWB技術的結合，不但可以降低UWB產品和應用的整體功耗，降低生產成本，而且利用BLE芯片每年近50億顆的出貨量能使UWB技術和產品快速滲透市場，從而通過BLE實現初略定位和網絡接入，結合UWB實現精準定位和空間感知，打造真正聯(lián)結一切的”萬物智聯(lián)“網絡。
雖然UWB+BLE雙模融合技術在萬物智聯(lián)應用市場上有巨大的優(yōu)勢，但是UWB+BLE雙模融合系統(tǒng)級芯片的設計歷來是個難點。在硬件方面，大帶寬、低功耗、低成本射頻前端電路包括低噪聲放大器（LNA）、數字射頻功率放大器（DPA）、全數字鎖相環(huán)（ADPLL）等射頻芯片關鍵電路都具有相當的技術和量產難度。在軟件方面，數字輔助射頻模擬校準算法（如頻率校準、功率校準、帶寬校準、匹配校準、線性度校準等）也屬于前沿研究課題。此外，如何實現SoC低功耗優(yōu)化設計，以及多系統(tǒng)共存時彼此之間的影響和干擾如何排除，都是不容易解決的問題。
