隨著技術(shù)和應(yīng)用的相互推進(jìn),物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)演進(jìn)到“萬物智聯(lián)”的時(shí)代。從技術(shù)角度而言,高速通信,高精度定位和高分辨力感知是萬物智聯(lián)的底層核心技術(shù)。目前,藍(lán)牙、紅外、WIFI等連接技術(shù)發(fā)展成熟并得到廣泛應(yīng)用,但是這些無線連接技術(shù)在定位能力、感知能力上扔存在很大的局限性。相比而言,UWB具有超寬帶寬、定位精度高、抗干擾能力強(qiáng)等特性,目前已經(jīng)應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域。
UWB火出圈,進(jìn)入大眾視野
2019年,蘋果發(fā)布了搭載U1芯片的iPhone11,正式開啟蘋果UWB產(chǎn)品生態(tài)圈,也正式進(jìn)入了大眾的視野。其后除了蘋果,三星、小米等多家手機(jī)廠商都在積極布局自己的UWB產(chǎn)品圈。除了手機(jī)應(yīng)用外,車載應(yīng)用領(lǐng)域也正在成為UWB的熱點(diǎn)市場(chǎng),蔚來ET7搭載了全球首批UWB智能鑰匙,以及手機(jī)UWB/BLE鑰匙,增強(qiáng)了進(jìn)出車體的便利性。搭載UWB技術(shù)的數(shù)字車鑰匙已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。
如今,在UWB技術(shù)的支持下,“萬物智聯(lián)”的很多應(yīng)用場(chǎng)景都具備了可能性,比如智能家居、智能門鎖、健康檢測(cè)、公共交通、AR尋物、倉(cāng)儲(chǔ)物流等。
UWB加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
萬物智聯(lián)廣闊的市場(chǎng)不僅讓市場(chǎng)真正關(guān)注到UWB技術(shù),也加快了UWB的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。UWB芯片作為超寬帶賽道上最核心的產(chǎn)品,對(duì)智能終端產(chǎn)品的應(yīng)用發(fā)展起著決定性的影響。近年來,國(guó)內(nèi)企業(yè)在UWB芯片研發(fā)上屢次收獲重要成果。
深圳芯邦科技股份有限公司推出UWB+BLE雙模SOC芯片,填補(bǔ)了行業(yè)相關(guān)技術(shù)空白,賦能國(guó)內(nèi)智能手機(jī)終端行業(yè)、智能家居行業(yè)、汽車上下游等應(yīng)用市場(chǎng)降低風(fēng)險(xiǎn)及生產(chǎn)成本,助力萬物智聯(lián)再升級(jí)。
技術(shù)突破和應(yīng)用創(chuàng)新
作為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心企業(yè),芯邦科技聚焦與物聯(lián)網(wǎng)及智能控制芯片研發(fā)與應(yīng)用,打造可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展的多系列芯片產(chǎn)品線。
近年來,芯邦開始積極布局UWB超寬帶芯片產(chǎn)品。通過結(jié)合自身的技術(shù)積累,與相關(guān)企業(yè)合作,承擔(dān)科創(chuàng)委UWB重大攻關(guān)項(xiàng)目,積極開展相關(guān)芯片的研發(fā),取得了優(yōu)異的成果。
2022年,芯邦科技成功加入FIRA國(guó)際聯(lián)盟!FiRa聯(lián)盟是一個(gè)致力于開發(fā)、使用超寬帶(UWB)的安全精準(zhǔn)測(cè)距和定位技術(shù),實(shí)現(xiàn)無縫的用戶體驗(yàn)的國(guó)際聯(lián)盟組織。FiRa聯(lián)盟通過制定標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證,從而確保建立跨芯片組、設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)的互操作UWB生態(tài)系統(tǒng)。目前FiRa聯(lián)盟會(huì)員單位包括Apple、Google、三星、NXP、高通、博世、SONY、META、小米等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。芯邦加入FiRa聯(lián)盟后,可以第一時(shí)間獲得超寬帶技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議細(xì)節(jié),認(rèn)證互操作芯片及產(chǎn)品,擴(kuò)展UWB生態(tài)合作系統(tǒng),并可與產(chǎn)業(yè)鏈上下游分享專業(yè)知識(shí)和探討應(yīng)用場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)UWB技術(shù)與國(guó)際無線接軌,更進(jìn)一步的參與到UWB的國(guó)際生態(tài)合作系統(tǒng)中。
芯邦UWB系統(tǒng)級(jí)芯片兼具高速通信、高分辨感知和抗干擾的特性,支持高精度厘米級(jí)測(cè)距&定位,3D AOA測(cè)角和雷達(dá)功能。基于領(lǐng)先的數(shù)模技術(shù)架構(gòu),采用藍(lán)牙和UWB融合的雙模SOC設(shè)計(jì),具有低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)勢(shì),助力萬物智聯(lián),可廣泛應(yīng)用于家居家電、智能硬件、智能汽車、智慧工業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景。憑借在智能控制芯片和UWB+BLE雙模SOC項(xiàng)目上的技術(shù)突破和應(yīng)用創(chuàng)新,榮獲深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)的“創(chuàng)芯新銳獎(jiǎng)”。
芯邦科技具有雄厚的研發(fā)技術(shù),未來將不斷地開辟創(chuàng)新,積極整合利用其優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源,為智能家電領(lǐng)域、手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域、車載應(yīng)用領(lǐng)域等智能行業(yè)客戶提供性能高、穩(wěn)定性強(qiáng)的uwb芯片,打造企業(yè)產(chǎn)品核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)能力。