芯邦科技推出的新一代低功耗三合一單片機(jī) CBM72XX 系列芯片，具有靈敏度高、抗干擾能力強(qiáng)，防水防塵、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。利用自主研發(fā)的環(huán)境智能自適應(yīng)技術(shù)，使芯片在強(qiáng)電共模干擾、微波干擾、靜電干擾、電磁輻射、高低溫、高濕度等復(fù)雜環(huán)境下依然能保持穩(wěn)定工作。同時(shí)通過(guò)硬件加速算法將某些原有以軟件方式運(yùn)行的代碼硬化到芯片上以硬件方式運(yùn)行，提升了芯片運(yùn)算速度，而IO接口復(fù)用和全景保存等開(kāi)發(fā)者友好型技術(shù)使客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)更為便利并節(jié)約產(chǎn)品成本。
芯邦CBM72XX系列芯片 MCU 支持 IO 大電流驅(qū)動(dòng)、內(nèi)置 LED 硬件驅(qū)動(dòng)模塊、觸摸按鍵掃描、12 位高精度的 ADC、全雙工 UART、類 EEPROM（EFC 模塊）、IO 全功能任意重映射；此外，還具有 LVD 檢測(cè)、ESD 檢測(cè)、CRC 校驗(yàn)、代碼編程加密保護(hù)等提高 MCU 安全特性的功能。通過(guò)采用主控觸控+MCU+LED模塊的三合一芯片系統(tǒng)架構(gòu)，既提高了系統(tǒng)集成度、減少主板面積和器件，又降低了系統(tǒng)成本，進(jìn)一步優(yōu)化對(duì)觸控式家電設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，為多樣化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供支持。
MCU的主要特性
- 超低功耗待機(jī)電流低至~2uA
- Flash ECC 超級(jí)糾錯(cuò)保護(hù)功能
- 最大18路觸摸按鍵，觸摸靈敏度獨(dú)立可調(diào)
- 支持IO口全功能的任意映射
- 燒錄加密：內(nèi)置硬件加密保護(hù)模塊
- 支持bootloader升級(jí)方案，實(shí)現(xiàn)OTA功能
- 支持CRC功能：上電CRC校驗(yàn)、動(dòng)態(tài)CRC校驗(yàn)
- 集成LED矩陣驅(qū)動(dòng)、LED正反推驅(qū)動(dòng)
- 可選兩檔IO口恒流驅(qū)動(dòng)LED，可省去限流電阻
- IO口大電流驅(qū)動(dòng)能力，可直驅(qū)LED數(shù)碼管
- 三路16位帶死區(qū)PWM
- 三路UART，支持DMA模式
- 12位高精度ADC
- 高性能：EFT4kv、ESD(HBM)8kv、CS10v