芯邦科技作為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案供應(yīng)商,為芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代提供了從產(chǎn)品研發(fā)、開(kāi)發(fā)支持、方案設(shè)計(jì)等全方位一站式的服務(wù),以豐富的產(chǎn)品線、領(lǐng)先的創(chuàng)新解決方案、專業(yè)的服務(wù)支持等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)獲得芯片市場(chǎng)的認(rèn)可。
具有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品布局
芯邦科技在模塊化數(shù)模混合soc 技術(shù)擁有多項(xiàng)專利和豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),至今已自主研發(fā)了基于CISC、RISC-V等指令集架構(gòu)的多款專用處理器。不僅如此,在模擬設(shè)計(jì)方面,針對(duì)強(qiáng)電、電磁波、高低溫、高濕度等復(fù)雜環(huán)境干擾,芯邦科技自主研發(fā)了以環(huán)境自適應(yīng)技術(shù)為核心的一系列高可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)。深耕存儲(chǔ)控制芯片二十年,細(xì)分領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭
作為國(guó)內(nèi)最早布局移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的公司,芯邦科技在移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域歷經(jīng)20年的發(fā)展和創(chuàng)新。芯邦科技通過(guò)自主研發(fā)的專用處理器及Flash控制算法,成功解決了flash應(yīng)用市場(chǎng)中控制芯片難以適應(yīng)、flash快速迭代等老大難問(wèn)題,引領(lǐng)了該細(xì)分市場(chǎng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),并取得了多項(xiàng)專利。切入智能家電的藍(lán)海,出道即打進(jìn)一線品牌
芯邦科技智能家電控制芯片以環(huán)境智能自適應(yīng)系列技術(shù)為核心,具備抗干擾能力強(qiáng)、穩(wěn)定性好的特點(diǎn)。公司智能家電控制芯片集成MCU、LED顯示驅(qū)動(dòng)、ADC、UART串口通信等功能,所需外部元器件數(shù)量少,且引腳功能可由開(kāi)發(fā)者自由設(shè)定,能夠最大程度地為智能家電廠商節(jié)約產(chǎn)品設(shè)計(jì)空間、降低PCB’A布線難度、提高設(shè)計(jì)自由度。瞄準(zhǔn)通感一體的UWB,戰(zhàn)略布局IoT領(lǐng)域
隨著技術(shù)和應(yīng)用的相互推進(jìn),物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)演進(jìn)到“萬(wàn)物智聯(lián)”的時(shí)代。從技術(shù)角度而言,高速通信,高精度定位和高分辨力感知是萬(wàn)物智聯(lián)的底層核心技術(shù)。近年來(lái),芯邦開(kāi)始積極布局UWB超寬帶芯片產(chǎn)品。通過(guò)結(jié)合自身的技術(shù)積累,與相關(guān)企業(yè)合作,承擔(dān)科創(chuàng)委UWB重大攻關(guān)項(xiàng)目,積極開(kāi)展相關(guān)芯片的研發(fā),取得了優(yōu)異的成果。
芯邦UWB系統(tǒng)級(jí)芯片兼具高速通信、高分辨感知和抗干擾的特性,支持高精度厘米級(jí)測(cè)距&定位,3D AOA測(cè)角和雷達(dá)功能?;陬I(lǐng)先的數(shù)模技術(shù)架構(gòu),采用藍(lán)牙和UWB融合的雙模SOC設(shè)計(jì),具有低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)勢(shì),助力萬(wàn)物智聯(lián),可廣泛應(yīng)用于家居家電、智能硬件、智能汽車、智慧工業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景。憑借在智能控制芯片和UWB+BLE雙模SOC項(xiàng)目上的技術(shù)突破和應(yīng)用創(chuàng)新,榮獲深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)的“創(chuàng)芯新銳獎(jiǎng)”
一流的供應(yīng)鏈合作基礎(chǔ)與服務(wù)支持
為持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù),芯邦科技搭建了專業(yè)的AE、FAE團(tuán)隊(duì),協(xié)助客戶進(jìn)行硬件、軟件前期評(píng)估與設(shè)計(jì),并基于客戶芯片進(jìn)行算法定制和調(diào)試,不僅能持續(xù)助力客戶產(chǎn)品創(chuàng)新,同時(shí)能有效縮短客戶產(chǎn)品的研發(fā)周期,和降低客戶的成本,提升客戶產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此外,芯邦科技一直與全球一流晶圓和封測(cè)廠商建立有長(zhǎng)期穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,為全力滿足存儲(chǔ)、家電等終端客戶的芯片需求,持續(xù)供應(yīng)穩(wěn)定、高質(zhì)量產(chǎn)品,每一顆芯片都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制檢驗(yàn)以確保合格交付。經(jīng)過(guò)多年積累,芯邦科技MCU以更具競(jìng)爭(zhēng)力的成本優(yōu)勢(shì)、豐富多樣的封裝形式和穩(wěn)定的供貨保障,成為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心企業(yè)。