目前隨著數(shù)字化、信息化、智能化等科技的疾速發(fā)展，數(shù)據(jù)量如同井噴般暴增，存儲控制芯片的市場規(guī)模也在全球范圍內(nèi)以驚人的速度持續(xù)擴大。與此同時，科技的不斷精進和制造工藝的持續(xù)提升，將存儲控制芯片的容量和性能逐步提升。

晶粒面積直接影響移動存儲產(chǎn)品的體積及成本，是移動存儲控制芯片的重要指標之一。一直以來，芯邦科技堅持移動存儲控制芯片的專用處理器、Flash控制算法、硬件加速算法等一系列核心技術(shù)的自主研發(fā)，積累豐富經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢。在相同制程工藝及功能標準下，芯邦科技移動存儲控制芯片的晶粒面積（Die Size）一直處于行業(yè)領(lǐng)先水準。

近日，芯邦科技移動存儲控制芯片再次取得新的研發(fā)突破，即將推出業(yè)界最小面積的USB2.0 控制芯片——CBM2199ET。該芯片采用的是目前業(yè)界先進制程工藝和芯邦自研專用的處理器，具有更為精減的指令集，減少了不必要的設(shè)計冗余。據(jù)評估，一片12寸wafer可以切約150k裸片。因此面積更小、能效更高的CBM2199ET芯片能夠提供更多設(shè)計靈活的USB 2.0端口擴展解決方案，以便使其終端產(chǎn)品進一步小型化、低功耗化，并且降低芯片成本，增強產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。

作為國內(nèi)最早布局移動存儲控制芯片的公司，芯邦科技不僅是創(chuàng)新技術(shù)的提倡者，同時也是先進技術(shù)的踐行者。此次推出業(yè)界最小面積的USB2.0 控制芯片CBM2199ET，完美匹配了業(yè)界對存儲控制芯片小型化和高集成度的要求。
未來隨著智能設(shè)備的不斷升級，高效能、小尺寸、低功耗的存儲控制芯片產(chǎn)品將持續(xù)被業(yè)界所需。針對這一趨勢，芯邦不斷進行技術(shù)迭代，對存儲控制芯片軟硬件設(shè)計進行更新，后期將陸續(xù)發(fā)布其它更具性價比的存儲產(chǎn)品，為客戶提供更多樣化的選擇。
成功向來并非一蹴而就。芯邦科技在移動存儲控制芯片領(lǐng)域歷經(jīng)20年的發(fā)展和創(chuàng)新，移動存儲控制芯片在性能、成本、優(yōu)化速度、兼容性等方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先水平，產(chǎn)品具有突出的性價比和性能優(yōu)勢，為客戶提供更加多元化的存儲解決方案，改變了該領(lǐng)域一直被海外廠商壟斷供應(yīng)的歷史，助力國產(chǎn)替代持續(xù)加速。