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千億級(jí)規(guī)模推動(dòng)存儲(chǔ)芯片發(fā)展,芯邦科技以核心技術(shù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代

物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展、人工智能、AR/VR等高科技產(chǎn)業(yè)崛起以及半導(dǎo)體下游企業(yè)包括消費(fèi)電子、新能源汽車等對(duì)半導(dǎo)體需求旺盛,全球半導(dǎo)體需求量劇增,帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求上升。
中國(guó)目前已成為全球存儲(chǔ)芯片重要需求市場(chǎng),據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2023年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售額達(dá)5400億元,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)雖然起步晚,但在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)的努力創(chuàng)新和國(guó)家政策扶持下發(fā)展迅速。

存儲(chǔ)芯片當(dāng)前趨勢(shì),未來(lái)發(fā)展怎么樣?

  • 容量增加和集成度提高
隨著數(shù)據(jù)的爆炸性增長(zhǎng),存儲(chǔ)芯片需要不斷提高容量和集成度,以滿足用戶對(duì)更大存儲(chǔ)空間的需求。目前,固態(tài)硬盤(SSD)和閃存存儲(chǔ)芯片已經(jīng)成為主流,而未來(lái)還可能出現(xiàn)更高容量和更高性能的存儲(chǔ)芯片技術(shù)。
  • 高速和低功耗需求
隨著人工智能、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的普及,對(duì)存儲(chǔ)芯片的高速和低功耗要求越來(lái)越高。未來(lái)存儲(chǔ)芯片的發(fā)展方向之一是提高數(shù)據(jù)傳輸速率和降低功耗,以滿足大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和高性能計(jì)算的需求。
  • 存儲(chǔ)芯片與人工智能的結(jié)合
人工智能的廣泛應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)芯片提出了新的需求。人工智能算法對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和處理能力有很高的要求,因此存儲(chǔ)芯片需要不斷創(chuàng)新以滿足這些需求。未來(lái)的存儲(chǔ)芯片可能會(huì)與人工智能算法和芯片架構(gòu)更緊密地結(jié)合,以實(shí)現(xiàn)更高效、更智能的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理。

移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的研發(fā)突破

作為國(guó)內(nèi)最早布局移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的公司,芯邦科技在移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域歷經(jīng)20年的發(fā)展和創(chuàng)新,移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片在性能、成本、優(yōu)化速度、兼容性等方面具備優(yōu)勢(shì),改變了該領(lǐng)域一直被海外廠商壟斷供應(yīng)的歷史。
芯邦科技通過(guò)自主研發(fā)的專用處理器及Flash控制算法,成功解決了flash應(yīng)用市場(chǎng)中控制芯片難以適應(yīng)、flash快速迭代等老大難問(wèn)題,引領(lǐng)了該細(xì)分市場(chǎng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),并取得了多項(xiàng)專利。
芯邦移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片采用的NAND Flash控制算法定制的專用處理器,可以兼容存儲(chǔ)晶圓原廠的超過(guò)1000種NAND Flash存儲(chǔ)芯片,在壞區(qū)識(shí)別、數(shù)據(jù)糾錯(cuò)能力等技術(shù)指標(biāo)方面具備優(yōu)勢(shì),并擁有優(yōu)良的均衡擦寫算法,能夠提高移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備中NAND Flash存儲(chǔ)芯片的容量利用率,并在確保數(shù)據(jù)高效、準(zhǔn)確讀寫的同時(shí),延長(zhǎng)移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備使用壽命。
相較于同行業(yè)普遍采用的通用處理器,芯邦的自研專用處理器指令集更為精簡(jiǎn),減少了不必要的設(shè)計(jì)冗余。在相同制程工藝及功能標(biāo)準(zhǔn)下,芯邦科技移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的晶粒面積(Die Size)小于主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。目前公司多個(gè)型號(hào)產(chǎn)品在靜態(tài)電流、讀寫擦電流等多項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)上都達(dá)到行業(yè)優(yōu)秀水平,具有突出的性價(jià)比和性能優(yōu)勢(shì),并積累了大量知名企業(yè)客戶,在市場(chǎng)上占有主導(dǎo)地位。
芯邦科技一直將科技創(chuàng)新作為公司發(fā)展的源動(dòng)力,積極加強(qiáng)研發(fā)中心的建設(shè),不斷為公司后續(xù)發(fā)展儲(chǔ)備內(nèi)生增長(zhǎng)動(dòng)力,夯實(shí)和深化企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力,全面提升公司的整體實(shí)力。