5月16日，SEMI-e第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）重磅啟幕，來自全國各地的半導(dǎo)體專業(yè)采購商齊聚深圳。本屆展會以“芯機(jī)會?智未來〞為主題，涵蓋7大特色展區(qū)，超40,000平方米展覽規(guī)模，匯聚600+精選展商，與現(xiàn)場觀眾攜手尋求“芯”機(jī)遇！

在現(xiàn)場芯邦技術(shù)人員的詳細(xì)介紹下，參觀客戶對芯邦的產(chǎn)品和發(fā)展模式贊不絕口，同時(shí)對芯邦科技的整體實(shí)力表示高度的認(rèn)可。

5月16日上午，“2023人工智能高峰會”在14號館論壇區(qū)舉行，芯邦科技、微軟中國、飛騰信息、科藍(lán)軟件、方直科技、沐曦、中關(guān)村科金、柏睿數(shù)據(jù)等各類人工智能產(chǎn)業(yè)的代表受邀出席峰會。本次會議以“ChatGPT/ AIGC引爆應(yīng)用/算力/芯片”為主題，圍繞人工智能賦能綠色數(shù)字發(fā)展的熱點(diǎn)話題，共話人工智能發(fā)展趨勢機(jī)遇和最新前沿技術(shù)，為數(shù)字中國建設(shè)發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。現(xiàn)場行業(yè)精英云集，交流火熱，人氣爆棚。

在論壇上，芯邦科技UWB事業(yè)部總經(jīng)理程剛先生以“通感一體，超寬帶UWB助力萬物智聯(lián)”為主題，詳細(xì)介紹了萬物智聯(lián)/GPT/AI等人工智能的技術(shù)模型和應(yīng)用前景。程總表示：在萬物智聯(lián)和AI智能的爆發(fā)時(shí)代，通感一體的超寬帶UWB作為無線通信技術(shù)的代表，擁有實(shí)時(shí)、精準(zhǔn)、安全感知能力，可以將數(shù)據(jù)的感知、通信、計(jì)算和智能融合一體，將會助力萬物智聯(lián)。

此外，程總重點(diǎn)介紹了芯邦UWB芯片產(chǎn)品。作為全球首款UWB和BLE雙模融合的系統(tǒng)級單芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，芯邦UWB芯片率先使用數(shù)字射頻技術(shù)架構(gòu)，極大提升復(fù)雜電路信號環(huán)境下的系統(tǒng)可靠性。芯片支持 3D AOA測角、雷達(dá)功能、測距定位和通信全場景能力；同時(shí)在功耗、靈敏度和精度上都更為優(yōu)異。

在隨后的圓桌討論環(huán)節(jié)中，芯邦科技董事長張華龍先生、飛騰信息技術(shù)行業(yè)解決方案總監(jiān)朱大勇先生、中關(guān)村科金資深A(yù)I產(chǎn)品總監(jiān)曹陽先生、柏睿數(shù)據(jù)AI產(chǎn)品總監(jiān)易水寒女士等行業(yè)大咖圍繞“由ChatGPT引發(fā)的Al狂潮，如何掀起新一輪科技革命？”這一熱點(diǎn)話題從各自深耕的研究領(lǐng)域展開熱烈討論。

其中芯邦科技董事長張華龍先生在會議中發(fā)表了多個專業(yè)的行業(yè)觀點(diǎn)，包括芯片在GPT/AI智能化技術(shù)中起到的作用，以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等，全面的剖析人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相互融合發(fā)展，為數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級提供了重要的參考。張華龍董事長的發(fā)言贏得了現(xiàn)場行業(yè)精英和權(quán)威專家的高度贊賞和認(rèn)可。