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芯邦科技精彩亮相IOTE物聯(lián)網(wǎng)展,UWB靈犀指控成全場(chǎng)焦點(diǎn)


8月28日,“IOTE2024第22屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站”在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)9、10、12號(hào)館盛大開幕。本屆展會(huì)以"AIOT+X釋放數(shù)字經(jīng)濟(jì)潛力“為主題,匯聚了全球超過800家參展企業(yè),不僅展示了最前沿的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成果,包括智能傳感、人工智能、5G通信等核心技術(shù)的最新應(yīng)用,還搭建了一個(gè)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作、跨界融合與創(chuàng)新發(fā)展的高端平臺(tái),為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的繁榮發(fā)展注入了新的活力與動(dòng)力。

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)位置數(shù)據(jù)提出需求,使定位技術(shù)越來越普及和重要;對(duì)定位精度和穩(wěn)定性等方面的探索,使業(yè)內(nèi)的定位方案愈發(fā)豐富多彩。本屆展會(huì),芯邦科技、紐瑞芯、馳芯半導(dǎo)體、捷揚(yáng)微、芯與物等一大批優(yōu)秀的高精度定位企業(yè)展商攜各自產(chǎn)品和方案亮相。


芯邦科技驚艷亮相展會(huì)

其中芯邦科技作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),近年來積極響應(yīng)數(shù)字中國(guó)、萬物智聯(lián)的時(shí)代旋律,在芯片半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新,不斷突破。本次展會(huì),芯邦科技攜多款創(chuàng)新芯片產(chǎn)品和應(yīng)用方案驚艷亮相10號(hào)館10B33-2展位,包括移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片、智能家電控制芯片、UWB超寬帶芯片等,產(chǎn)品主打低功耗、高性能、高精度、高可靠性的特性。這些產(chǎn)品不僅是技術(shù)創(chuàng)新的結(jié)晶,更在實(shí)際應(yīng)用中大放異彩,精準(zhǔn)對(duì)接了數(shù)字化、萬物互聯(lián)的多元化需求。




展會(huì)上,芯邦科技重點(diǎn)展示了超寬帶UWB芯片產(chǎn)品,并現(xiàn)場(chǎng)演示最新研發(fā)的高性能UWB芯片產(chǎn)品技術(shù)及合作應(yīng)用方案新成果,包括靈犀指向遙控體驗(yàn)、UWB測(cè)角測(cè)距演示等,其卓越的性能、突出的創(chuàng)新性、以及具有絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力的商業(yè)價(jià)值,吸引眾多專業(yè)觀眾、業(yè)內(nèi)人士前來參觀、體驗(yàn)、洽談。

通過芯邦科技專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的熱情講解,觀眾們不僅對(duì)芯邦UWB芯片產(chǎn)品的特點(diǎn)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)表示高度的認(rèn)可,還紛紛提出相互合作的想法和需求?,F(xiàn)場(chǎng)交流氛圍異常熱烈,合作的契機(jī)悄然孕育。芯邦科技讓觀眾生動(dòng)了解超寬帶UWB技術(shù)的無限魅力和廣闊應(yīng)用前景,生動(dòng)詮釋了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)如何賦能各行各業(yè)。

芯邦科技榮獲IOTE創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

本屆展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還同期舉辦了IOTE 金獎(jiǎng) 2024創(chuàng)新產(chǎn)品頒獎(jiǎng)典禮。芯邦科技的UWB&BLE SoC CBU5000V210芯片與眾多優(yōu)秀企業(yè)的產(chǎn)品同臺(tái)角逐,最終憑借其技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)應(yīng)用、行業(yè)影響等優(yōu)勢(shì)榮獲2024第二十二屆"IOTE金獎(jiǎng)“創(chuàng)新產(chǎn)品。這既是對(duì)公司研發(fā)實(shí)力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力的高度認(rèn)可,也是對(duì)其在智能傳感領(lǐng)域創(chuàng)新力與影響力的肯定。

芯邦UWB芯片CBU5000V210

由芯邦科技開發(fā)的最新UWB芯片CBU5000V210是一款集成了UWB(6-9GHz)、藍(lán)牙(BLE)和32位微處理器(MCU)的單芯片CMOS SoC,符合IEEE 802.15.4z、IEEE 802.15.4-2015和FiRa標(biāo)準(zhǔn)。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。

CBU5000V210的誕生旨在提供更加精確、穩(wěn)定、安全的定位通信服務(wù),能夠更好地解決用戶的痛點(diǎn)和提供更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。CBU5000V210集成了芯邦科技自研的先進(jìn)UWB算法,在測(cè)距精度、測(cè)角精度、3D感知、雷達(dá)感知、安全性、高速傳輸上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,能夠進(jìn)一步釋放UWB技術(shù)潛能,發(fā)揮高精準(zhǔn)定位通信體驗(yàn)。

本屆展會(huì),芯邦科技展現(xiàn)了行業(yè)前沿技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景、成功案例與未來展望,為客戶、觀眾帶來了一場(chǎng)別開生面的科技交流盛宴,激發(fā)了更多的合作機(jī)遇。芯邦科技期待與更多的合作伙伴共同探討物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的最新進(jìn)展和未來趨勢(shì),了解市場(chǎng)需求,用優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和創(chuàng)新的技術(shù)賦能物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。